安泰科技:自主研发和生产半导体离子注入高能离子源核心部件等高端半导体设备核心材料和部件

同花顺(300033)金融研究中心10月12日讯,有投资者向安泰科技(000969)提问, 根据半导体芯片制造过程,一般可以 把半导体材料分为基体、制造、封装等三大材料,其中基体材料主要是用来制 造硅晶圆半导体或者化合物半导体,制造材料则主要是将硅晶圆或者化合物半 导体加工成芯片的过程中所需的各类材料,封装材料则是将制得的芯片封装切 割过程中所用到的材料。请问贵公司除了切割材料用于半导体,还有其他产品用于半导体吗,用于哪方面?

公司回答表示,公司除精密金刚石工具可用于第三代半导体SiC晶圆的加工外,目前已完成高纯溅射靶材等相关产品的研发试制,正在布局生产线;同时,公司自主研发和生产半导体离子注入高能离子源核心部件、LED半导体材料制备核心部件、制作芯片装备的难熔金属关键材料等高端半导体设备核心材料和部件。感谢您对公司的关注!谢谢!


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